电子元器件培训

适用对象：
电路工程师、测试工程师、系统工程师、技术经理

课程大纲：
第一部分：可靠性设计
1、可靠性设计基础
1.1、可靠性定义
1.2、环境应力分析
1.3、人机交互分析
1.4、关联设备互动分析
1.5、过渡过程应力
1.6、负载波动分析
1.7、单一故障分析
1.8、工程计算和容差分析
1.9、可靠性故障概率评估
1.10、*失效与偶发失效的机理

2、电路可靠性问题分析
2.1、应力分析（环境应力、人机接口、互联设备）
2.2、系统布局隐患
2.3、接地导致的问题（单点串联、单点并联）
2.4、防护器件应用错误（保险丝、TVS、mov、GDT、NTC/PTC电阻）参数计算、故障机理和措施
2.5、防护器件安装位置错误及机理
2.6、电源纹波、驱动能力、响应时间引起的电路问题
2.7、滤波电路问题
2.8、传感器及放大电路的阻抗匹配
2.9、运放应用参数选型及频率特性
2.10、输出驱动能力匹配问题
2.11、器件参数选型计算预防器件误差边缘极限值的小概率事件
2.11、电解电容参数计算、爆裂、干涸、温漂等问题
2.12、电感EMC滤波特性与安规检测方法问题
2.13、电阻耐压、负荷特性曲线、工艺特性问题
2.14、电容参数计算及失效防护
2.15、复位电路上电、掉电时序问题
2.16、上拉电阻计算
2.17、信号波形异常调理
2.18、数字IC管脚输入电容对信号质量的影响
2.19、AD电路接地问题
2.20、功率开关管的热防护及高压防护
2.21、安装及焊接粘接工艺
2.22、软件存储被刷
2.23、系统架构和软件建构缺陷
2.24、软硬件接口问题（数据速率与接口电路、控制信号与硬件过渡过程特性的问题）
2.24、屏蔽线缆的应用问题
2.25、人机接口问题
2.26、接口电路问题（光隔电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波）

第二部分：失效分析与预防
1、电子元器件的几种常见失效应力及失效特征
1.1、瞬态EOS
1.2、累积性EOS
1.3、ESD
1.4、热损伤
1.5、力学损伤
1.6、MSD
1.7、腐蚀
1.8、VH
1.9、过渡过程

2、器件故障分析方法
2.1、目测与镜检
2.2、参数统计分析方法
2.3、IV曲线
2.4、DPA
2.5、X光

3、导致器件故障的设计及工艺因素
3.1、热插拔
3.2、接地不良
3.3、设备互联匹配问题
3.4、电感瞬态过程
3.5、电容瞬态过程
3.6、潮湿
3.6、气压问题
3.7、时间应力自然老化

4、常用器件的失效机理与成因
4.1、分立元件常见失效机理及成因
电阻、电容、电感、磁珠、导线
4.2、保护类器件失效机理
保险丝、TVS、压敏电阻、气体放电管、NTC电阻和PTC电阻
4.3、IC类器件的常见故障、失效机理及解决措施
闩锁
信号管脚高压击穿
EOS损伤
力学损伤
潮敏失效
热损伤
4.4、接口器件
光耦隔离电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波
4.5、二极管三极管
4.6、功率开关器件
MOSFET、IGBT、功率三极管、继电器
4.7、按键
4.8、线缆接插件
4.9、存储器件故障机理
存储器件内部结构
存储器件失效机理

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